集微网消息，高盛国路透社日前援引三位知情人士消息称，担任计划选择集团作为Arm首次公开募股的主承主承销商，这家英国芯片设计公司估值或将高达 600 亿美元。销商
软银此前表示，高盛国英伟达收购Arm失败后，担任该集团计划在 2023 年 3 月前完成Arm在上市。主承
消息人士对路透表示，销商软银在过去几周就这次 IPO 与多家投资银行进行了接洽，高盛国要求其承诺提供信贷额度，担任根据此前报道，主承软银正寻求80亿美元的销商Arm股票发行保证金贷款。
不过要求匿名的高盛国消息人士还警告称，软银的担任上市计划仍存变数。
目前，主承软银、Arm 和高盛均拒绝就此事置评。
根据软银公布的数据，由于需求旺盛，Arm营收在截至去年 12 月的九个月中飙升 40% 至 20 亿美元。软银创始人孙正义上月表示，“我们的目标是半导体历史上规模最大的首次公开募股”。